昆山Leweiエレクトロニクスの営業および技術チームは最近、著名な国際半導体材料展示会に参加し、2インチから12インチの研磨ウェハー、熱酸化ウェハー、多層SOIウェハーを含む当社の製品ポートフォリオを展示しました。これらはチップ製造、学術研究、半導体流通分野の世界中の専門バイヤー向けです。当社のブースでは実物のウェハーサンプル、プロセス仕様書、完成した応用事例の展示を行い、海外の来訪者が当社の生産精度とカスタマイズ製造能力を直感的に理解できるようにしました。
展示会期間中、当社のエンジニアはヨーロッパ、東南アジア、北米から来たウェハーディストリビューター、MEMSセンサーメーカー、パワー半導体企業、学術研究機関と深い技術交流を行いました。多くの来訪者は、調整可能なウェハー寸法、カスタマイズ可能な酸化層の厚さ、独自のプロジェクト要件に合わせたドーピング仕様をサポートする当社の柔軟なカスタマイズ能力に強い関心を示しました。複数のクライアントは長年の調達上の不満を共有しました。大手主流ウェハーメーカーは高い最低注文数量を厳格に課し、試作テストのための小ロットカスタム開発に応じないため、Leweiのリーンで適応性の高い生産モデルは、低量カスタムウェハー需要の長年の市場ギャップを完璧に埋めています。
対面でのビジネスおよび技術的な議論の後、複数の予備的な協力意向が確定しました。これにはサンプル検証試験、年間大量調達の枠組み、新しいウェハー製品の共同技術開発プロジェクトが含まれます。グローバルな事業展開をさらに拡大するため、当社は今年度残りの期間にさらに3つの海外業界展示会への参加を予定しています。これらのオフラインイベントは、追加の地域市場におけるサプライチェーン関係者とのより緊密な協力関係構築に役立ち、世界中の半導体産業クライアントに安定した高性能のカスタマイズウェハーソリューションを提供し続けます。
